Intel研制出Xe HP高性能GPU:印度团队设计、硅片面积史上最大

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中关村在线消息:近日,滴滴与NVIDIA宣布达成合作,滴滴将使用NVIDIAGPU和其他技术开发自动驾驶和云计算解决方案。

Intel正全力打磨“三进宫”的独立显卡产品,首席架构师Raja Koduri本周发推文确认,Xe HP(高性能Xe核心)由印度团队设计,已达成里程碑,预计将是迄今为止印度打造的最大硅片,甚至是世界最大的硅片,堪称“爸爸级”。

可查资料显示,迄今为止面积最大的芯片来自Cerebras Systems公司,今年8月推出,服务AI,面积42225平方毫米,拥有1.2万亿个晶体管。即便是高性能GPU,这样尺寸对Intel Xe仍不现实,猜测Raja意思是最大的GPU硅片,面积预计在800平方毫米左右。

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在11月的SC 19超算大会上,Intel曾公布了他们为高性能计算打造的Xe架构GPU——Ponte Vecchio(维琪奥桥),首发Intel 7nm工艺,新设计的EU单元大幅扩充到1000个,将应用在百亿亿次超算美国防部Aurora极光上。

不过,Xe HP是否就对应的是Ponte Vecchio,尚未得到官方确证。

显然,刚刚完成硅片设计的Xe HP不会那么早推出,况且还是7nm,怎么着最快也得2021年了。明年,Intel独显将以10nm打天下,首款是面向数据中心的DG1(暂用名)。

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